多層チップビットとは、シールド工事における礫層地盤の掘削効率の向上に寄与するカッタービット先端の超硬チップのこと。従来型における礫層地盤でのシールド工事においては、玉石や礫との接触で超硬チップが破損するケースが増加しており、その交換に伴うコスト増大や工期遅延が課題とされていたが、多層チップビットにより、1層目が破損して剥がれ落ちても内側から出現する2層目は健全な状態で継続掘削が出来るため、交換時のリスク無く課題軽減に寄与するものとされる。多層チップビットは大成建設によって開発された。
多層チップビットとは、シールド工事における礫層地盤の掘削効率の向上に寄与するカッタービット先端の超硬チップのこと。従来型における礫層地盤でのシールド工事においては、玉石や礫との接触で超硬チップが破損するケースが増加しており、その交換に伴うコスト増大や工期遅延が課題とされていたが、多層チップビットにより、1層目が破損して剥がれ落ちても内側から出現する2層目は健全な状態で継続掘削が出来るため、交換時のリスク無く課題軽減に寄与するものとされる。多層チップビットは大成建設によって開発された。